Ar ôl i'r wafer fynd trwy'r broses pen blaen, cwblheir y paratoad sglodion, ac mae angen ei dorri i wahanu'r sglodion ar y wafer a'i becynnu yn olaf; yn ogystal, mae yna hefyd rai prosesau a phrofion sy'n ei gwneud yn ofynnol i'r swbstrad wafer silicon pur gael ei dorri'n ddarnau sgwâr bach i'w ddefnyddio.
Y gwahaniaeth rhwng ffilm UV a ffilm las
Cyn deisio wafferi, bydd haen o ffilm yn cael ei gludo ar gefn y wafer. Swyddogaeth yr haen hon o ffilm yw glynu'r sglodion i'r ffilm, a all gadw'r grawn yn gyfan yn ystod y broses dorri a lleihau'r problemau o dorri, dadleoli a chwympo yn ystod y broses dorri.
Mewn cynhyrchiad gwirioneddol, mae'r ffilm a ddefnyddir i drwsio wafferi a sglodion yn gyffredinol yn defnyddio ffilm UV neu ffilm las.
Ffilm UV: a ddefnyddir yn bennaf yn y broses teneuo wafferi;
Ffilm las: a ddefnyddir yn bennaf yn y broses deisio wafferi;
Ffigur 1. Nodweddion ffilmiau UV a glas Ffilmiau UV a glas
Mae ffilm UV a ffilm las yn gludiog. Mynegir graddau'r gludiogrwydd yn gyffredinol gan y radd plicio gludiog, fel arfer mewn unedau o N/20 mm neu N/25 mm. Mae 1 N/20 mm yn golygu bod y stribed prawf yn 20 mm o led a'r grym sydd ei angen i'w blicio oddi ar y bwrdd prawf ar ongl blicio o 180 gradd yw 1 N.
Mae ffilm UV yn orchudd arbennig a roddir ar wyneb swbstrad ffilm PET i rwystro golau uwchfioled a golau gweladwy tonfedd fer. Mae Ffigur 2 yn ddiagram strwythur ffilm UV cyffredinol.
Yn gyffredinol, mae ffilm UV yn cynnwys tair haen. Y deunydd sylfaen yw polyvinyl clorid, mae'r haen gludiog yn y canol, ac mae'r ffilm rhyddhau yn gyfagos i'r haen gludiog. Nid oes gan rai modelau ffilm UV y ffilm rhyddhau hon.
Ffigur 2. Strwythur ffilm UV
Gelwir ffilm UV fel arfer yn dâp arbelydru uwchfioled. Mae'n gymharol ddrud ac mae ganddo gyfnod dilysrwydd byr pan na chaiff ei ddefnyddio. Fe'i rhennir yn dri math: gludedd uchel, gludedd canolig a gludedd isel.
Gludedd ffilm UV gludedd uchel yw 5000mN / 20mm ~ 12000mN / 20mm cyn arbelydru uwchfioled. Ar ôl arbelydru uwchfioled, mae'r gludedd plicio yn is na 1000mN / 20mm;
Mae gludedd pilio ffilm UV gludedd isel tua 1000mN / 20mm cyn arbelydru uwchfioled. Ar ôl arbelydru uwchfioled, mae'r gludedd plicio yn disgyn i tua 100mN / 20mm.
Ar ôl arbelydru uwchfioled, ni fydd unrhyw glud gweddilliol ar wyneb wafer y ffilm UV gludedd isel, ac mae'r grawn yn hawdd i'w dynnu.
Mae gan y ffilm UV ehangiad priodol, ac ni fydd dŵr yn treiddio rhwng y grawn a'r tâp yn ystod y broses deneuo a deisio.
Gelwir ffilm glas fel arfer yn dâp gradd electronig. Mae'n gymharol rhad. Mae'n ffilm las gyda gludedd cyson. Yn gyffredinol, mae ei radd plicio gludedd yn 100 ~ 3000mN / 20mm. Bydd yn cynhyrchu gludiog gweddilliol oherwydd dylanwad tymheredd. Mewn cyferbyniad, mae ffilm UV yn fwy sefydlog ac mae ganddi lai o gludiog gweddilliol na ffilm las.
O'i gymharu â ffilm las, mae gan ffilm UV fanteision mawr oherwydd ei radd plicio gludedd amrywiol. Ei brif swyddogaethau yw: trwsio'r waffer wrth deneuo'r wafferi; i amddiffyn y sglodion yn ystod deisio wafferi i'w atal rhag cwympo i ffwrdd neu dorri'r ymyl; troi a chludo'r wafer i atal y sglodyn sydd eisoes wedi'i ddeisio rhag disgyn.
Gall safoni'r defnydd o baramedrau amrywiol o ffilm UV a ffilm las, a dewis ffilm UV priodol neu ffilm las yn ôl y dechnoleg brosesu sy'n ofynnol gan y sglodion arbed costau a chyfrannu at ddatblygiad diwydiannol sglodion.
Dising llafn neu lifio llafn
Oherwydd y ffrithiant mawr wrth dorri, dylid chwistrellu dŵr DI (dŵr deionized) yn barhaus o bob cyfeiriad. Yn ogystal, dylai'r impeller gael ei gysylltu â gronynnau diemwnt fel y gellir ei sleisio'n well.
Ar yr adeg hon, rhaid i'r toriad (trwch llafn: lled rhigol) fod yn unffurf ac ni ddylai fod yn fwy na lled y groove ysgrifennydd. Am gyfnod hir, llifio yw'r dull torri traddodiadol a ddefnyddir fwyaf, a'i fantais fwyaf yw y gall dorri nifer fawr o wafferi mewn amser byr.
Fodd bynnag, os yw cyflymder bwydo'r sleisen yn cynyddu'n fawr, bydd y posibilrwydd o ymyl y plicio sglodion bach yn cynyddu. Felly, dylid rheoli nifer cylchdroadau'r impeller tua 30,000 gwaith y funud.
Optimeiddio Llafn
Er mwyn ymgymryd â heriau sleisio newydd, mae angen cydweithredu rhwng systemau sleisio a llafnau. Mae hyn yn arbennig o wir ar gyfer ceisiadau pen uchel.
Mae'r llafn yn chwarae rhan fawr mewn optimeiddio prosesau. Yn ogystal â maint, mae tri pharamedr allweddol yn pennu nodweddion llafn: maint diemwnt (sgraffinio), cynnwys diemwnt a math o rwymwr.
Mae'r rhwymwr yn fatrics o fetelau amrywiol a / neu sgraffinyddion diemwnt wedi'u dosbarthu ynddo. Gall ffactorau eraill, megis cyfradd bwydo a chyflymder gwerthyd, hefyd effeithio ar ddewis llafn.
